鲁汶大学合作IMEC研发芯片绝缘技术 可研发出更小/能耗更低的芯片

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盖世汽车讯 据外媒报道,比利时鲁汶大学(KU Leuven)和比利时微电子研究中心(imec)的研究人员成功研发出这人芯片绝缘技术。该技术采用了金属有机框架,即这人由内控 型纳米孔组成的新型材料。从长远来看,该辦法 促使用于研发尺寸更小、更强大一起去能耗更低的芯片。目前,该研究小组是因为 获得ERC概念认证的拨款,以进一步进行研究。



计算机芯片正变得没办法 小,你这人点何必 新鲜,是因为 早在1965年,芯片制造商英特尔(Intel)的创始人之一Gordon Moore就是因为 预测到你这人点。摩尔定律指出,芯片或集成电路中的晶体数量离米 每两年就会翻一番,最后时间调整为每18个月,否则理论依然成立。而随着芯片变得没办法 小,处都可以力没办法 强,现在,一一个芯片中会有超过10亿个晶体管。

否则,芯片尺寸的减小也带来了其他不便,会让开关与电线紧紧地被捆在一起去,从而产生更大的电阻,进而是因为 芯片须要消耗更多的能量来发送信号。是因为 须要一一个功能良好的芯片,就须要这人绝缘物质,促使将电线彼此分开,并确保电信号不被干扰。否则,做出纳米绝缘物质何必 容易。

由鲁汶大学微电子和分子系统系Rob Ameloot教授领导的一项研究表明,有这人新技术是因为 还促使 提供处里方案。“亲们采用了金属有机框架(MOF)作为绝缘材料,此类材料由金属离子和有机分子组成,结合在一起去还促使 形成多孔且坚固的晶体。”

鲁汶大学和比利时微电子研究中心的一一个研究小组首次成功将MOF绝缘材料应用于电子材料,否则还采用了化学气相沉积法。微电子和分子系统系的博士后研究员Mikhail Krishtab表示:“首先,亲们在表层涂上一层氧化膜,否则,让其与该有机材料的蒸汽居于反应,从而是因为 该材料膨胀,最终成为纳米孔晶体。”

Krishtab表示:“该辦法 的主要优点是自下而上,首先,沉积一层氧化膜,否则再膨胀成纳米孔MOF材料,此种材料的多孔内控 还促使 填补导体之间的所有空隙。”

Ameloot教授的研究小组是因为 获得ERC概念认证的拨款,并与比利时微电子研究中心团队中,研究纳米芯片介电材料的Silvia Armini合作辦法 辦法 ,以进一步研发该技术。Ameloot表示:“亲们是因为 证明MOF材料拥有亲们须要的性能,现在,亲们只须要对其进行改进,是因为 该晶体的表层目前还是不规则的,亲们须要让其变得光滑以集成至芯片。”

一旦该项技术得到完善,就可用于生产功能强大、能耗更低的小芯片。Ameloot表示:“自动驾驶汽车、智能城市等各种AI应用都须要具备强大的处都可以力,科技公司也经常 在寻找既快速又节能的新型处里方案,亲们的研究将促使生产出新一代芯片。”(图片均来自鲁汶大学官网)